型号:ESR10EZPJ131 | 类别:芯片电阻 - 表面安装 | 制造商:Rohm Semiconductor |
封装:0805(2012 公制) | 描述:RES 130 OHM 1/4W 5% 0805 SMD |
详细参数
类别 | 芯片电阻 - 表面安装 |
---|---|
描述 | RES 130 OHM 1/4W 5% 0805 SMD |
系列 | ESR10 |
制造商 | Rohm Semiconductor |
电阻(Ω) | 130 |
功率(W) | 0.25W,1/4W |
成分 | 厚膜 |
特性 | 脉冲耐受 |
温度系数 | ±200ppm/°C |
容差 | ±5% |
封装/外壳 | 0805(2012 公制) |
供应商器件封装 | 0805(2012 公制) |
大小/尺寸 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) |
高度 | 0.026"(0.65mm) |
端子数 | 2 |
包装 | 剪切带 (CT) |
供应商
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- FQB34P10TM
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- CGR152T075U2C
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RES 1.2K OHM 1/4W 5% 0805 SMD
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径向,Can - 螺丝端子
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径向
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- CGA6P3X7S1H106K/SOFT
陶瓷
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1210(3225 公制)
CAP CER 10UF 50V 10% X7S 1210
- CGA3E2X8R1H102K
陶瓷
TDK Corporation
0603(1608 公制)
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- ESR10EZPJ130
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0805(2012 公制)
RES 13 OHM 1/4W 5% 0805 SMD
- CGR412U050R4C
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- FK18X7R1E224K
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- CGA3E2X8R1H102K
陶瓷
TDK Corporation
0603(1608 公制)
CAP CER 1000PF 50V 10% X8R 0603
- CGA6P3X7S1H106K/SOFT
陶瓷
TDK Corporation
1210(3225 公制)
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- CGRB301-G
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芯片电阻 - 表面安装
Rohm Semiconductor
0805(2012 公制)
RES 130 OHM 1/4W 5% 0805 SMD
- CGA3E2X8R1H102K
陶瓷
TDK Corporation
0603(1608 公制)
CAP CER 1000PF 50V 10% X8R 0603
- CGA6P3X7S1H685K
陶瓷
TDK Corporation
1210(3225 公制)
CAP CER 6.8UF 50V 10% X7S 1210
- CGRB301-G
单二极管/整流器
Comchip Technology
DO-214AA,SMB
DIODE GEN PURP 3A 50V DO-214AA
- FQB46N15TM_AM002
FET - 单
Fairchild Semiconductor
TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB
MOSFET N-CH 150V 45.6A D2PAK
- ESR10EZPJ150
芯片电阻 - 表面安装
Rohm Semiconductor
0805(2012 公制)
RES 15 OHM 1/4W 5% 0805 SMD
- CGA3E2X8R1H103K
陶瓷
TDK Corporation
0603(1608 公制)
CAP CER 10000PF 50V 10% X8R 0603
- FK18X7R1E684K
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TDK Corporation
径向
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1812(4532 公制)
CAP CER 1.5UF 50V 10% X7R 1812
- FQB50N06LTM
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TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB
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DO-214AB,SMC
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- CGA3E2X8R1H152K
陶瓷
TDK Corporation
0603(1608 公制)
CAP CER 1500PF 50V 10% X8R 0603
- FK18X7R1E684K
陶瓷
TDK Corporation
径向
CAP CER 0.68UF 25V 10% RADIAL
- CGA8L2X7R1H225K
陶瓷
TDK Corporation
1812(4532 公制)
CAP CER 2.2UF 50V 10% X7R 1812
- FQB50N06TM
FET - 单
Fairchild Semiconductor
TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB
MOSFET N-CH 60V 50A D2PAK
- CGRC307-G
单二极管/整流器
Comchip Technology
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